Deze Chinese 5-laags printplaat is een geavanceerd elektronisch onderdeel dat bestaat uit vijf onderling verbonden lagen. Elektronische apparaten zijn afhankelijk van PCB's om elektronische componenten met elkaar te verbinden en een geleidend pad voor elektrische signalen tot stand te brengen. Koper, glasvezel en hars zijn materialen die worden gebruikt om de vijf lagen van een 5-laags printplaat te creëren. Een in China gemaakte 5-laags printplaat biedt tal van voordelen, zoals het onderbrengen van complexere circuits, het efficiënter verdelen van stroom en het minimaliseren van ruis en signaalinterferentie.
Een 5-laags printplaat is een geavanceerd elektronisch onderdeel dat bestaat uit vijf onderling verbonden lagen. Elektronische apparaten zijn afhankelijk van PCB's om elektronische componenten met elkaar te verbinden en een geleidend pad voor elektrische signalen tot stand te brengen. Een printplaat met 5 lagen is een vrij eenvoudige correlatie tussen prijs en plaatdikte. Dikkere platen kosten meer dan dunnere, maar het hangt ook af van de materialen. Om dit verder uit te werken, kunnen dikkere materialen hogere kosten met zich meebrengen om aan te schaffen, te lamineren en tot een PCB te vormen.
Basisinformatie van 5 lagen printplaat:
Oppervlakte: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gouden vinger ect.
Koperdikte: 0,25 Oz -12 Oz
Materiaal: FR-4, Halogeenvrij, Hoge TG, Cem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers
Plaatdikte: 0,1 tot 6,0 mm (4 tot 240 mil)
Minimale lijnbreedte/-ruimte: 0,076/0,076 mm
Minimale lijnafstand: +/-10%
Koperdikte buitenlaag: 140um (bulk) 210um (pcb-prototype)
Koperdikte binnenlaag: 70um (bulk) 150um (pcb-protytype)
Min. afgewerkte gatgrootte (mechanisch): 0,15 mm
Min. afgewerkte gatgrootte (lasergat): 0,1 mm
Beeldverhouding 10:01 (bulk) 13:01 (pcb-prototype)
Een 5-laags printplaat heeft doorgaans de volgende kenmerken:
Signaallaag 1 (Toplaag): Toplaag wordt gebruikt voor het routeren van de signaalsporen tussen componenten.
Grondvlak 1: Deze laag dient als aardreferentie voor de signaalsporen op de bovenste laag.
Signaallaag 2: Signaallaag 2 wordt gebruikt voor het routeren van extra signaalsporen.
Voedingsvlak: Deze laag levert stroom aan de bordcomponenten.
Signaallaag 3 (onderste laag): Deze wordt gebruikt voor het routeren van de resterende signaalsporen tussen componenten.
