China 9 Layers PCB Board is een elektronisch bord met tien lagen geleidend materiaal voor signaalroutering. Deze 9-laags printplaatstructuur maakt complexe circuitontwerpen mogelijk, waarbij een dichtere opstelling van elektronische componenten mogelijk is. Je gebruikt 10-laags printplaten in toepassingen die een goede elektromagnetische geleiding vereisen. 9 lagen printplaat gratis monster.
De standaardstapeling van een 9-laags printplaat is een goed doordachte opstelling die signaalintegriteit, stroomverdeling en aardingsbehoeften in evenwicht brengt. Deze goedkope 9-laags printplaat wisselt doorgaans af tussen signaallagen en stroom-/grondlagen, waardoor een efficiënte circuitwerking wordt gegarandeerd en problemen zoals ruis en interferentie worden geminimaliseerd. De typische configuratie van een 9-laags printplaat omvat meerdere signaallagen afgewisseld met grond- en stroomlagen.
Basis informatie:
Artikel: 9 lagen printplaat
Aantal lagen: 9 lagen
Materiaal: FR-4, Cu-basis, hoge TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON enz.
Plaatdikte: 0,20 mm - 8,00 mm
Maximale grootte: 600 mm x 1200 mm
Tolerantie bordomtrek: +0,10 mm
Diktetolerantie (t≥0,8 mm): ± 8%
Diktetolerantie (t<0,8 mm): ±10%
Insulation Layer Thickness: 0.075mm--5.00mm
Minimale lijn: 0,075 mm
Minimale ruimte: 0,075 mm
Koperdikte buitenlaag: 18um - 350um
Koperdikte binnenlaag: 17um - 175um
Boorgat (mechanisch): 0,15 mm - 6,35 mm
Afwerkingsgat (mechanisch): 0,10 mm - 6,30 mm
Impedantiecontrole Tolerantie: ±10%
Oppervlakteafwerking/behandeling: HASL,ENIG,Chem,Tin,Flash Gold, OSP, Gold Finger
Bij het ontwerpen van een printplaat met 9 lagen zijn hier de belangrijkste punten om te overwegen:
Dikte van FR-4-laminaten: Voor PCB's met meer dan 6-8 lagen worden dunnere FR-4-laminaten, doorgaans tussen 0,8 en 1,2 mm, aanbevolen boven de standaard 1,6 mm. Dit helpt bij het beheren van de totale dikte van het bord, zodat het in elektronische apparaten past.
Materiaal voor hoge frequenties: Voor toepassingen met hogere frequenties moeten materialen met een lage diëlektrische constante (Dk), anders dan standaard FR-4, worden gebruikt. Deze materialen verbeteren de signaalintegriteit bij hoge frequenties.
Glasovergangstemperatuur (Tg): De Tg moet hoger zijn dan 170°C, vooral voor loodvrij solderen en toepassingen met hoge betrouwbaarheid. Dit zorgt ervoor dat het materiaal bestand is tegen hoge temperaturen zonder te verslechteren.
Glasweefselstijlen: Het gebruik van strak geweven glasstijlen in laminaten zorgt voor meer uniforme diëlektrische eigenschappen, wat belangrijk is voor consistente elektrische prestaties, vooral bij hogesnelheidstoepassingen.
